TOKYO PACK 2024－東京国際包装展－に弊社が開発した「紙面昇温装置SION」を展示します

　2024年10月23日（水）～25日（金）の3日間、東京ビッグサイト東ホールで開催されます「TOKYO PACK 2024 －東京国際包装展－」に、弊社が開発した「紙面昇温装置SION」を株式会社モトヤ様のブース内にて展示します。

下記のブースにて展示しますので、是非お立ち寄りください。

東京ビッグサイト 東ホール(東3ホール)
　　　　　ブース番号： 3E06　株式会社モトヤ様

「紙面昇温装置SION」についてはこちらから・・・

https://www.machida.co.jp/wp-content/themes/machida/assets/pdf/top/machida_sion.pdf